供应链紧张推高生产成本 全球半导体供应链自2021年起持续承压，晶圆代工厂产能满载导致芯片交期延长至6个月以上。关键原材料如高纯度硅晶圆的价格同比上涨35%，而特种气体供应短缺使生产成本增加约18%。 先进制程技术研发投入激增 5nm及以下制程芯片的研发成本呈指数级增长，台积电3nm工艺研发支出达50亿美元。芯片设计企业需要承担： EDA工具授权费年均增...